封测功能

终端应用产品类型对应封装技术

封测行业——产业链价值

封测行业市场——集中度分散，2018年规模560亿美金

全球封测行业一直保持个位数稳步增长，2018年规模560亿美金，增幅5.1%。但是增长幅度不大，增速低于代工业。产值有所回落，2019Q1全球前十大封测厂商产值为49亿美元(同比减少16%，环比下滑10%) 降幅略低于代工厂(同比减少20%，环比衰退17%) 。Q2可望逐季回温。

M&A使行业集中度有所提升。2017年，日月光并购矽品，两家合计占有全球30%的市场份额，长电科技也通过并购星科金朋成为全球市占率13%的第三大封测企业。

马太效应较以前明显一些，但仍远低于代工业（台积电2018份额占一半以上）。

国内封测行业规模逐年上升，2018大陆三强累计市占率达22%。

全球前十大 IC 封测代工厂商排名

封装行业——未来的驱动力

OSAT行业市场空间放大逻辑，IDM的外包单

1 智能手机追求轻薄化需求，带动对晶圆级封装（WLP）和芯片级封装（CSP）等先进封装的需求，先进封装赚取最高的ASP

2 IDM企业将封装技术授权给OSAT（例如星科金朋的eWLB来自英飞凌，长电先进的Bumping授权自APS等）而OSAT将先进封装技术应用于新的领域，拓展市场空间。

3 OSAT在封装市场中的比例不断上升，来自于IDM的外包单促进OSAT的增长，不可忽视中国新建的IDM晶圆厂会给OSAT带来增量机会

5G推动SiP产值快速增长（物联网）

5G时代对智能手机RF的性能和功耗等有更高的要求，而SiP先进封装技术能满足这一点：通过在同一表面上收集更多IC，以创建了高度集成的产品，优化成本、尺寸和性能。

SiP市场有望翻倍增长：据Yole，RF SiP市场规模将从2017年的25亿美元增长到2023年的49亿美元，几乎翻倍，CAGR为12%。

先进封装技术不断演进

第四代封装技术以系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）和硅通孔技术（TSV）为代表，进一步提高系统的集成度与性能。新的先进封装技术与原有的工艺流程差别很大，所以随着先进封装方式的发展，原有的封装设备会被逐步淘汰，封装厂需要购置新的封装设备。目前，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。以 12 英寸晶圆为例，预计 2019 年先进封装产量可以达到 3500 万，占比约 36%。

封装设备产业，国内长川科技，精测电子

半导体封装环节的主要设备引线键合机的主要供应商为 ASMP（ASMPacific Technology）、美国奥泰、德国 TPT、奥地利 FK 等国外企业，其中 ASMP 的后道工序业务市占率第一，占全球总量的 25%。

半导体测试设备中分选机和测试机的主要供应商美国泰瑞达（teradyne）、日本爱德万（advantest）市占率分别为 48%和 39%。

根据 SEMI 5 月推出的《China Semiconductor Packaging MarketOutlook》报告，2017 年中国封装设备市场销售额达到 14 亿美元，占有37％的份额为全球第一。但是中国制造的封装设备（包括外资企业和合资企业制造的封装设备）仅占中国封装设备市场的 17％。

国内测试设备的龙头企业长川科技 2017 年在半导体测试设备市场的市占率不到0.8%，国产化空间巨大。

国内封测企业

封装不是一个2000亿人民币的存量市场，而仍然是一个处于不断增长中的增量市场。增量来自于先进封装的贡献。据Yole数据，2017年先进封装产值超过200亿美元，产业全球占比38%左右，到2020年，预计产值将超过300亿美元，占比44%。同时，国内三强2018年营收构成来看，先进封装占比均在70%以上。我们认为国内三强的先进封装已经处于行业平均水准之上

大陆封装企业先进封装技术

国内龙头公司核心推荐标的

长电科技——领先的封测企业

长电科技具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封装等领先技术

长电科技——核心客户

2018：通过整合协同星科金朋的先进封装技术和产能资源，成功导入战略客户 4.5G 和 5G 迭代产品，提升和巩固了其核心供应商的地位。2019 年有望实现业务量的较高增长。

长电科技——投资要点

长期看受益国产替代下的中国半导体产业转移和行业需求提升，长电科技作为龙头的崛起大有希望

短期看

营收的成长性较强：1）收购星科金朋带来市场份额提升和客户导入；2）受益中国在建的Fab需求，规模效应驱动公司成长速度优于整体行业均速；3）国内国产替代的需求显著提升

利润的反转需要时间观察，但我们认为管理层的变化将推动时间线的前移

1）星科金朋产能利用率一直处于盈亏平衡线以下，造成毛利率显著低于行业平均水准。封测企业产能利用率和产品结构决定了持续盈利的能力。

2）收购的利息费用仍然将在一定时间内侵蚀利润

3）对于移动通信类大客户依赖度过高，体现出明显的季节性

4）新加坡和韩国厂在海外，整合管理方面需要更长的时间追踪

华天科技——三地布局

公司正在逐渐形成天水，西安，昆山三线发展的格局。三地定位不同，也没有重复的客户，针对不同客户需求，发展各自的拳头产品，形成协同效应。西安的QFN和BGA产线处于鼎盛时期，而昆山是公司发展的重点，未来的增速也将是最快的。

华天科技——核心客户

公司积极发展国内外市场，绑定优质客户公司核心客户包括FPC、汇顶、展讯、MPS、PI、SEMTECH、ST等。2018年全年，公司前五大客户总

销售金额达到16.6亿人民币，贡献了全公司23.24%的营收。

华天科技——投资要点

复牌长电科技和华天科技的股价走势我们发现，拉长时间轴看，两者的上涨区间基本一致，都是与行业处于上升周期相关，行业确定性增长机会带动公司股价上扬。我们观察到，当行业整体毛利率上行的时候，股价开始上扬。

我们判断2019年行业前景明朗，我们看好代工主线，封测业也将受益。受益于募投项目的产能释放和产品结构提升，我们继续看好华天科技在讲运营优势充分发挥的情况下最大化利润水平，明年仍将处于高速增长期。

晶方科技

晶方科技是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。

公司及子公司Optiz Inc.将持续专注于技术创新。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。之后，公司设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。

公司主营业务

为集成电路的封装测试，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。