目前手机的安全性是越来越受到人们的关注。从最早的*#键解锁到密码解锁到指纹解锁，现在已经发展到了面部解锁。面部解锁相对指纹解锁来说其虽然存在解锁速度稍慢的缺点，但依然受到大家的欢迎，其主要原因就是在某些情况下手部指纹不容易被手机识别，例如长期接触水和油的工作的朋友就使用面部解锁比较多。
而目前面部解锁最高的级别就是3D人脸识别，相对于最早起的2D人脸识别，其安全性是大大的提高了。而目前市面上主流的3D人脸识别方案主要是苹果，华为和高通。当然3D人脸识别现在被越来越多软件支持进行人脸支付。那么这三家的3D人脸识别都有什么不同之处呢？
苹果的3D人脸识别主要是基于苹果自研的3D结构光，其主要是由苹果手机刘海里面6个传感器进行工作。首先是点阵投影器将高达3万多个肉眼无法识别的光点投射到人脸，通过各个光点分布区域绘制出每个人独有的脸谱信息。在识别的时候同样先是通脱点阵投影器投射光点，让后红外镜头将捕捉到面部图案和之前在手机内部存储的信息进行比对，然后是确认是否是之前手机存储的面部信息。而其泛光感应器主要是用于在光线不足的情况保证面部解锁成功。
第二个就是华为的3D结构光，同样也是华为自己研发的，其原理和苹果的大同小异。华为手机在录制人脸数据时，前置的散斑投射器，会将 30000 个不可见的小光点，投射到人脸的各个特征结构上，以获得面部深度信息；同时红外补光灯开启，获得人脸的特征信息。系统再通过红外相机拍摄和分析这些信息，从而获得精准的人脸数据。
而第三个方案就是高通的方案，这类方案的典型代表就是小米8手机，但是只有小米8探索版用的3D结构光，其原理是采用基于掩膜的编码结构光，通过创新的专利编码技术，获取深度信息。散斑结构光的方式是打出30000个离散分布的红外点阵进行深度探测，而高通3D结构光和苹果以及华为的不同是其采用编码方式，面部呈现出了规律性的几何编码图形，如此可以快速匹配特征点，减少3D信息计算量，降低结构光算法功耗。
目前这是主流的三家3D结构光人脸识别方案。其本质都是将面部信息通过技术手段在手机内部形成一个3D的图形，在使用的时候，将手机内部的存储的3D面部信息和获取到面部信息进行一个对比。而这主要依赖于手机的AI能力，而理论上取样点越多，人脸识别的准群度和安全性就越高，虽然这三种方案都是录制面部信息的时候达到了3万多个取样点，但是由于高通在手机AI性能上落后于苹果和华为，导致其采用的方案在进行面部识别的时候取样点要远低于苹果和华为。这也是目前大多数这两年新发布的高通处理器手机绝大多数不再支持3D结构光的原因。
而很多人都有一种感受就是在用普通人脸解锁的时候有的时候即使是戴着口罩也能解锁成功，而使用华为和苹果的3D人脸识别的手机时候就会提示解锁失败。其原因就是普通人脸识实际上是平面图形，而3D结构光是将人脸信息3D化，也就是立体化。而这高度依赖手机的AI性能，而高通处理器由于AI性能的落后导致其在面部识别的时候实际上采用的相对于苹果和华为的简化方案，高通为了达到和苹果以及华为同样的3D人脸识别时间，采取了减少特征匹配点的方案。也就是说他的安全性相对苹果和华为来说是大大的降低了。
所以这两年苹果和华为还在发布3D结构光手机而高通处理器的手机绝大多数已经不再支持这个功能的原因其实就是由于高通在手机AI性能上不足导致的。而3D人脸识别由于其对手机AI性能的高要求也让高通处理器手机去进行了能和苹果以及华为一样的高安全性3D人脸识别。
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